apg electrical epoxy resin Producent internetowy

CAS No.: 3130-19-6

Wzór molekularny: C20H30O6

Siła uderzenia: 10-18kJ/m²

Wytrzymałość na rozciąganie: 60-85 MPa

Lepkość w 25 ℃: 2000-5000 MPA.S

Gęstość w temp. 25℃: 1,16-1,20 g/cm3

- Nie.: 1675-54-3

MF: C21H24O4

- Nie.: 1675-54-3

Formuła molekularna: C21H24O4

- Nie.: 1675-54-3

Formuła molekularna: C21H24O4

- Nie.: 1675-54-3

Formuła molekularna: C21H24O4

Odporność chemiczna: Wysoki

Wytrzymałość dielektryczna: Wysoki

Wiszkość: 200-500

proces: APG i odlewanie próżniowe

Wytrzymałość na rozciąganie: Wysoki

Siła uderzenia: CT PT INSULATOR SENSOR BUSHING

Thermal conductivity: 0.8-0.9W / mk

Color: 40039938

Feature: No Bubble,high Quality

Flexural Modulus: 2.5GPa

Keywords: Electric Epoxy Resin

Curing Time: 24 Hours

Process: APG

Application: Coat,sealant

Inne nazwy: żywica epoksydowa

Twardota powierzchni: Wysoki

Palność: Moc krzemionki

Wytrzymałość dielektryczna: Przemysł elektryczny