logo
Dom > Produkty > Elektryczna żywica epoksydowa >
Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation

Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation

Fast Curing Epoxy Encapsulation Resin

Low Stress Epoxy Resin Insulation

Electronic Components Epoxy Resin

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Nazwa handlowa:

WENYOU

Orzecznictwo:

ISO/UL/REACH/RoHS/CE

Numer modelu:

LE-9229/LH-9229

Skontaktuj się z nami
Poprosić o wycenę
Szczegóły Produktu
Kolor:
jasnożółty, przezroczysty
Siła uderzenia:
Wysoki
Elastyczność:
Wysoki
Wytrzymałość na rozciąganie:
50-60 MPa
Wytrzymałość dielektryczna:
≥ 25 kV/mm
Rozkład termiczny:
> 320°C
Rezystancja izolacji:
Wysoki
Odporność na wilgoć:
Wysoki
Podkreślić:

Fast Curing Epoxy Encapsulation Resin

,

Low Stress Epoxy Resin Insulation

,

Electronic Components Epoxy Resin

Warunki płatności i wysyłki
Minimalne zamówienie
200 KG
Cena
around $2.6
Szczegóły pakowania
Wiadro
Czas dostawy
7 dni
Zasady płatności
L/C, T/T, Western Union,
Możliwość Supply
200ton/miesiąc
Opis produktu
High-Temperature Epoxy Resin System for Electrical Insulation | APG & Vacuum Casting Attribute Value Color Light Yellow, Transparent Impact Strength High Flexibility High Tensile Strength 50-60 MPa Dielectric Strength ≥ 25 kV/mm Thermal Decomposition >320°C Insulation Resistance High Moisture Resistance High The LE-9229/LH-9229 epoxy resin system is a dual-component, modified rubber-toughened formulation designed for demanding electrical insulation applications. Combining LE

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas

Polityka prywatności Chiny Dobra jakość Elektryczna żywica epoksydowa Dostawca. Prawa autorskie © 2022-2026 Shanghai Wenyou Industry Co., Ltd. . Wszelkie prawa zastrzeżone.